总出资11亿元雅克科技年产48万吨半导体电子粉体材料项目焚烧
时间: 2025-02-12 06:17:55 | 作者: 粉体辅助设备
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近来，雅克先科电子材料项目焚烧典礼暨全球协作供应链大会在彭州市经济开发区丽春航空动力产业园发动。项目由雅克科技子公司雅克先科（成都）电子材料有限公司出资，占地75亩，总出资约11亿元，年产4.8万吨半导体电子粉体材料。
依据揭露材料，项目将构成年产2.4万吨球形二氧化硅，2,4万吨球形氧化铝和360吨氮化硅，出产的根本工艺中不触及化学反应。项目分为两期建造，一期建造悉数基建工程和HF-350G炉体系及辅佐设备，新增加的设备96台（套），构成2.4万吨球形二氧化硅；二期建造HF-350L炉体系及辅佐设备，新增加的设备95台（套），构成年产2.4万吨球形氧化铝和360吨/年氮化硅。